| 设为主页 | 保存桌面 | 手机版 | 二维码
普通会员

上海世辉电子有限公司

上海SiC MOSFET功率模块,SiC碳化硅MOSFET上海代理,基本半导体上海代理,LLC谐振S...

网站公告
B2M040120Z国产替代英飞凌IMZA120R040M1H,安森美NTH4L040N120M3S,NTH4L040N120SC1以及C3M0040120K。 B2M020120Z国产替代英飞凌IMZA120R020M1H,安森美NTH4L020N120SC1,NTH4L022N120M3S以及C3M0021120K。 B2M1000170R国产代替英飞凌IMBF170R1K0M1,安森美NTBG1000N170M1以及C2M1000170J。
新闻分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:碳化硅MOSFET
  • 电话:021-22203188
  • 邮件:enquiry@synergyelect.com.cn
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
最新入驻企业
您当前的位置:首页 » 新闻中心 » 基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET在光逆变器及光储一体机中的应用
新闻中心
基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET在光逆变器及光储一体机中的应用
发布时间:2023-09-02        浏览次数:61        返回列表
 基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET在光逆变器及光储一体机中的应用
 
组串式逆变器是基于模块化概念基础上的,每个光伏组串通过一个逆变器,多块电池板组成一个组串,接入小功率单相逆变器在直流端具有最大功率峰值跟踪,在交流端并联并网,已成为现在全球市场上最流行的逆变器。拓扑结构采用DC-DC-BOOST升压(MPPT)和DC-AC全桥逆变两级电力电子器件变换,防护等级一般为IP65。体积较小,可室外壁挂式安装。
组串光伏逆变器有多路MPPT,每路MPPT器件选型为B2M035120YP*1(电流能力更大,支持更高功率的光伏电池板接入),或者B2M040120Z*1+碳化硅肖特基二极管B2D30120HC1,B3D30120HC,B2D30120H1,B3D30120H.
(1)MPPT选择基本半导体SiC碳化硅功率器件方案的逻辑:
   组串式逆变器早期旧方案中的开关管需要用两颗40A/1200V IGBT并联或者75A/1200V IGBT,升压二极管是1200V 60A Si FRD,开关管的开关频率只有16kHz~18kHz
   而新方案选用基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET开关频率为40kHz,且单路MPPT不用并联开关器件,同时大幅度减小了磁性元件的体积和成本,并且SiC MOSFET的壳温低于100℃,提升了系统可靠性。
   系统厂商评估过采用基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET,系统成本可以计算的过来。
(2)选用基本半导体第二代SiC碳化硅MOSFET的原因
    组串式逆变器单路MPPT的有效值为32A,并考虑开关损耗因素,使用B2M035120YP*1(电流能力更大,支持更高功率的光伏电池板接入),或者B2M040120Z*1可以完成任务。工商业主要采用210组件,功率密度还在提升。B2M035120YP*1(电流能力更大,支持更高功率的光伏电池板接入),或者B2M040120Z*1的门极电阻:Rgon=Rgoff=10Ω,驱动电压:-4V/18V.
 (3)光储一体机储能用双向Buck-Boost DC/DC变换器,选用B2M035120YP(电流能力更大)或者B2M040120Z替代IGBT器件,提升Buck-Boost DC/DC变换开关频率到40-60KHz,大幅度减小了磁性元件的体积和成本.
 
LLC,移相全桥等应用实现ZVS主要和Coss、关断速度和体二极管压降等参数有关。Coss决定所需谐振电感储能的大小,值越大越难实现ZVS;更快的关断速度可以减少对储能电感能量的消耗,影响体二极管的续流维持时间或者开关两端电压能达到的最低值;因为续流期间的主要损耗为体二极管的导通损耗.在这些参数方面,B2M第二代碳化硅MOSFET跟竞品比,B2M第二代碳化硅MOSFET的Coss更小,需要的死区时间初始电流小;B2M第二代碳化硅MOSFET抗侧向电流触发寄生BJT的能力会强一些。B2M第二代碳化硅MOSFET体二极管的Vf和trr 比竞品有较多优势,能减少LLC里面Q2的硬关断的风险。综合来看,比起竞品,LLC,移相全桥应用中B2M第二代碳化硅MOSFET表现会更好.
 
碳化硅MOSFET具有优秀的高频、高压、高温性能,是目前电力电子领域最受关注的宽禁带功率半导体器件。在电力电子系统中应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可提高功率回路开关频率,提升系统效率及功率密度,降低系统综合成本。
 
基本半导体第二代碳化硅MOSFET系列新品基于6英寸晶圆平台进行开发,比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。在原有TO-247-3、TO-247-4封装的产品基础上,基本半导体还推出了带有辅助源极的TO-247-4-PLUS、TO-263-7及SOT-227封装的碳化硅MOSFET器件,以更好地满足客户需求。
 
基本半导体第二代碳化硅MOSFET亮点
更低比导通电阻:第二代碳化硅MOSFET通过综合优化芯片设计方案,比导通电阻降低约40%,产品性能显著提升。
 
更低器件开关损耗:第二代碳化硅MOSFET器件Qg降低了约60%,开关损耗降低了约30%。反向传输电容Crss降低,提高器件的抗干扰能力,降低器件在串扰行为下误导通的风险。
 
更高可靠性:第二代碳化硅MOSFET通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核,产品可靠性表现出色。
 
更高工作结温:第二代碳化硅MOSFET工作结温达到175°C,提高器件高温工作能力。